PCB板子中各個層的作用是什么

PCB板子中各個層的作用是什么，針對這個問題，這篇文章詳細介紹了相對應的分析和解答，希望可以幫助更多想解決這個問題的小伙伴找到更簡單易行的方法。

   很多PCB板設計愛好者，特別是新手對PCB設計當中的各個層的認識不是很充分，不知其作用和用法，這里給大家做一個系統的講解：
　　1、Mechanical機械層顧名思義是進行機械定型的就是整個PCB板的外觀，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。它也可以用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
　　2、Keep out layer(禁止布線層) ，用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界，常常有些習慣性把Keepout層作為機械層來使用，這種方式其實是不對的，所以建議大家進行區分，不然每次生產的時候板廠都要給你進行屬性變更。
　　3、Signal layer(信號層) ：信號層主要用于布置電路板上的導線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內層進行走線。
　　4、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤鋼網層，和焊盤的大小是一樣大的，這個主要是我們做SMT的時候可以利用來這兩層來進行鋼網的制作，在剛網上剛好挖一個焊盤大小的孔，我們再把這個鋼網罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了，如圖2-1所示。

　　5、Top Solder和Bottom Solder 這個是阻焊層，阻止綠油覆蓋，我們常說的“開窗”，常規的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來，如下圖可以看出兩者的區別：

　　6、Internal plane layer(內部電源/接地層)：該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線，我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。
　　7、Silkscreen layer(絲印層) ：絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。
　　8、Multi layer(多層) ：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
　　9、Drill Drawing(鉆孔層)：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

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