如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優

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在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置;單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。

PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢?

一、PCB層的設計思路

PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。

單板鏡像層

鏡像層是PCB內部臨近信號層的一層完整的敷銅平面層(電源層、接地層)。主要有以下作用：

(1)降低回流噪聲：鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑，尤其在電源分布系統中有大電流流動時，鏡像層的作用更加明顯。

(2)降低EMI：鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環的面積，降低了EMI;

(3)降低串擾：有助于控制高速數字電路中信號走線之間的串擾問題，改變信號線距鏡像層的高度，就可以控制信號線間串擾，高度越小，串擾越小;

(4)阻抗控制，防止信號反射。

鏡像層的選擇

(1)電源、地平面都能用作參考平面，且對內部走線有一定的屏蔽作用;

(2)相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電勢差，同時電源平面上的高頻干擾相對比較大;

(3)從屏蔽的角度，地平面一般均作了接地的處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面;

(4)選擇參考平面時，應優選地平面，次選電源平面

二、磁通對消原理

根據麥克斯韋方程，分立的帶電體或電流，它們之間的一切電及磁作用都是通過它們之間的中間區域傳遞的，不論中間區域是真空還是實體物質。在PCB中磁通總是在傳輸線中傳播的，如果射頻回流路徑平行靠近其相應的信號路徑，則回流路徑上的磁通與信號路徑上的磁通是方向相反的，這時它們相互疊加，則得到了通量對消的效果。

三、磁通對消的本質

磁通對消的本質就是信號回流路徑的控制，具體示意圖如下：

對于六層板，優先考慮方案3

分析：

（1）由于信號層與回流參考平面相鄰，S1、S2、S3相鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果，優選布線層S2，其次S3、S1。

（2）電源平面與GND平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。

（3）主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響。

對于六層板，備選方案4

分析：

此種結構，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。

PCB層設計具體原則：

（1）元件面、焊接面下面為完整的地平面(屏蔽)；

（2）盡量避免兩信號層直接相鄰；

（3）所有信號層盡可能與地平面相鄰；

（4）高頻、高速、時鐘等關鍵信號布線層要有一相鄰地平面。

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