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【IT168 評論】 海量數據時代,AI、大數據、物聯網等技術不止帶來了業務應用的轉型,還帶來了數據的“井噴式”爆發增長。IDC曾預測,2025年全球數據量將高達163ZB。在如此情況下,數據存儲成了一個至關重要的問題,而且將愈發重要。
機械硬盤(HDD)曾是我們的主要存儲設備,但隨著具有更高性能的閃存固態硬盤(SSD)的出現,及其單位成本的大幅度降低,硬盤市場受到了巨大的沖擊,許多人甚至認為它將成為快速發展時代下的被淘汰者。
但正如我們上面所說,海量數據時代已經到來,硬盤在容量、穩定性以及成本方面的顯著優勢,使其在企業數據中心能夠發揮新的作用——大容量的冷、溫數據存儲。也可以說,海量數據存儲賦予了硬盤新的生命力。
對行業趨勢有精準把握的各大硬盤廠商,已紛紛開始向大容量企業級硬盤發力,通過各種創新性技術,提高硬盤的存儲密度及穩定性,致力于為企業市場提供經濟可靠的大規模數據存儲方案。
首推于2013年的充氦技術,如今可以說已成為硬盤提升容量的主要方式。將硬盤內部填充的空氣換為密度僅為前者七分之一的氦氣,可以減少氣流阻力,大大縮短碟片之間的距離,以便在同一大小的硬盤中放入更多碟片,同時可以降低能耗與工作溫度。
在此前的一篇文章 《行業目前最大容量,東芝16TB硬盤里藏了哪些技術?》 中,我們介紹了東芝最新推出的一款氦氣硬盤16TB容量的MG08系列,并對其內含的技術進行了解析。今天,筆者將向大家介紹另外一款行業領先的大容量氦氣硬盤——希捷在2018年OCP峰會上推出的14TB硬盤Exos X14。
希捷的大容量氦氣硬盤Exos X14
希捷Exos X14采用了充氦氣的8碟封裝,單碟容量達到了1.75TB,內置Seagate Secure技術,并且擁有即時安全擦除技術,達到了FIPS 140-2的安全等級水平,可以最大程度保證數據的安全性,在硬盤設計的重量以及功耗優化方面表現都非常突出。
在保持3.5英寸規格的基礎上,希捷銀河系列企業級氦氣盤Exos X14提供更高的存儲密度,是應用于超大規模環境的理想選擇。面密度的提升意味著希捷能夠以更小的硬盤規格提供更大的存儲容量——是滿足數據中心日益增長的需求的里程碑。希捷銀河系列Exos X14交付業界最低功耗,最小體積和同級硬盤的最佳性能,是最大限度提高數據中心存儲能力、降低復雜性和運營成本的經濟實惠的解決方案。
內置SeagateSecure,可以在不降低性能的前提下加密所有數據。這款新硬盤還通過美聯邦信息處理標準(FIPS)140-2二級認證,并符合信息技術安全評價通用準則(CC)這一國際計算機安全認證標準(ISO/EIC15408)。Exos X14的其他關鍵特性還包括:每機架PB數量比銀河系列10TB硬盤增加40%,硬盤重量比空氣封裝的近線硬盤減少10%,設計靈活以提供更廣泛的集成選擇,以及支持更多的工作負載。
此前,百度曾對希捷Exos X14硬盤進行了評估,百度系統部高級總監劉超表示:“百度非常重視技術創新,并致力于通過技術創新為我們的用戶和客戶提供更好的體驗和服務。伴隨用戶對海量數據應用的依賴和數據的持續快速增長,我們需要與行業合作伙伴一道構建可持續發展的存儲解決方案。希捷銀河系列企業級氦氣盤Exos X14可以為我們提供經濟高效的手段,滿足日益增長的存儲需求。”
希捷的16TB在哪里?
其實希捷在16TB硬盤方面已有布局,早有消息稱該公司已經研發出了基于熱輔助磁記錄(HAMR)技術的16TB Exos硬盤,且正在進行測試,這款產品將會在今年上半年正式推出。HAMR技術致力于應對超高密度存儲條件下磁頭微場強寫人的困難性,通過激光加熱磁存儲介質以減小介質矯頑力,從而使得磁頭易于對存儲介質進行磁化。希捷公司是從2001年底即開始的HAMR開發計劃,該計劃獲得了眾多的企業、科研院所以及標準研究機構的參與。
與充氦技術提供更多碟片數的方式相比,HAMR技術是通過增加單一碟片的容量密度來提升硬盤容量的。現在看來,HAMR硬盤的研究已經到了“開花結果”的時候。此前希捷在官方博客中表示Exynos 16TB HAMR技術硬盤預覽版已經在企業級客戶中成功進行了測試,客戶無需更改就能直接使用這種硬盤,而且其可靠性、數據傳輸能力都達到了客戶要求及行業標準的20倍之多。
根據希捷的計劃,在初期16TB容量的HAMR硬盤之后,未來將推出18TB及20TB的更大容量硬盤,20TB容量預計在2020年能夠實現。
其實關于18TB、20TB甚至更大容量的硬盤產品,包括東芝、西數在內的各大硬盤廠商均有布局,而且路線清晰。說明如今硬盤容量之爭如今已經愈演愈烈,這對于整個行業來說當然是喜聞樂見的,單盤更大容量意味著更低的空間占用、更低的功耗、更低的TCO……應對數據爆發,硬盤將成為一種在現階段更加有效的方式。
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