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1.testhead power on /testhead power off ==boot/unboot :開啟機臺
2.testhead is 1/testhead is *:控制機臺
3.faon/faoff :真空吸合
4.fix lock/fix unlock:吸合夾具
5.debug board :調出 pushbotton debug
6.load board :把板子的資料調入內存
7.get 'testplan' :載入testplan
8.get'testorder' :調出 testorder
9.comp'filename' :編譯文件
10.board cons /board grap :調出板子的元件和針點圖
11.fix cons ;調出夾具的元件圖
12.fix grap :調出夾具的針點圖
13.ipg on'filename'/ipg from 'filename' :重新生成測試文件
14.module pin assignment ;drilled :分配引腳資源
15.fix tool :夾具資源
16.get 'details' :載入 details 文件
17.get 'wirelist' :載入 wirelist文件
18.findn'BRC' :查找元件的BRC
19.verify all mux card :檢查mux卡是否良好,在做testjet測試前要用
20.exe to fail :執行調試
21.check board'board' :檢查board 文件是否正確
22.check boardxy'board';list ;檢查 board_xy文件正確性,并生成.l文件,查看error
24.debug'filename' :調試 某個元件
25.list object"fixture/fixture.o"over "fixture/fixture" :把.o文件生成源文件
26.get 'filename'/run :測試某個文件
27.選項:wa/ed/en/sl/sa/sb/ar/ico/comp/nocomp/idc/fr/co/sm/pmwb :analog 調試選項
28.find pins :檢查該點的BRC是否正確
29.powered /unpowered :上電與不上電
30.save/re-save :保存
31.cd :修改目錄
32.msi"xx"/msi$/msi".." ;修改目錄
33.pwd :顯示當前目錄
34.cat :顯示目錄下的文件
35.recycle to end/ : 一直循環到有break command 按下
36.break command :終止
37.test cons ;調出IPG
38.comp'digital/uXX';debug
debug'digital/uXX'
exe to fail :digital調試的步驟
39.editXX /edit1M :編輯某行/編輯最后一行
40.partforms : 調出 part description editor
41.setup test editor :調出setup only
42.print /print using"@" :清屏
43.clear nrun: 運行次數清零
44.recycle to fail :循環測試到fail
45.exe to end : 執行到程序結束,有出錯時也不停止。
46.vacuum well a is 2,3 :真空吸合module2和3.
47.verify node/verify"device" :檢查繞線是否ok,是否有多繞或則少繞
48.report common devices : 輸出error 信息(在shorts文件里)
49.settling delay XXX :增加延時 (shorts文件里)
51.get'testplan.bdg'-->run : 執行--> 生成單個的.bdg文件
52.grade tests ;report :生成summary.rpt
53.set ref on groups '元件名.引腳' :增加基準電阻
54.set slew rate on nodes "XTDI" to 250 :引腳的電壓轉換速率(SR)
55.basic;win -->打開另一個basic窗口,初始化窗口
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