SOP封裝和SOIC封裝都是常見的表面貼裝封裝技術,用于集成電路的封裝。它們的區別在于以下幾個方面: 1. 封裝形狀:SOP封裝是一種矩形形狀封裝,引腳位于兩側;而SOIC封裝是一種矩形形狀封裝,引...
SOP(Small Outline Package)封裝和SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封裝都屬于表面貼裝技術的封裝類型,主要用于集成電路的封裝。但它們在...
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