Android熱修復技術是一種在應用程序運行時動態修復bug或添加新功能的技術，無需重新發布應用程序。以下是Android熱修復技術常見問題的解答：
Android熱修復技術常見問題
- 兼容性問題：不同版本的Android系統可能對熱修復技術的支持程度不同，導致修復方案在某些設備或系統版本上無法正常工作。
- 性能損耗：熱修復技術可能會對應用程序的性能產生影響，尤其是在修復過程中可能會增加內存消耗，導致應用程序運行速度變慢。
- 安全性問題：熱修復涉及動態加載外部代碼，如果補丁文件被惡意修改，可能會導致安全漏洞。
- 即時生效問題：并非所有熱修復方案都能實現即時生效，有些方案需要應用程序重啟后才能生效。
- 資源文件修復限制：對于資源文件的修復，由于系統直接解析安裝包里的資源，任何熱修復方案都無法進行資源替換和修復。
Android熱修復技術原理
熱修復技術通常通過動態加載補丁文件來實現。補丁文件可以是一個包含修復代碼的.dex文件、一個.jar文件或者一個.so文件。應用程序啟動時，系統會動態加載這些補丁文件，從而實現對應用程序的修復。
Android熱修復技術優缺點
- 優點：
- 快速修復：可以快速修復線上bug，避免業務損失。
- 用戶體驗：用戶無感知修復異常，節省下載安裝成本。
- 開發透明：提供分發控制及監控，便于管理。
- 缺點：
- 兼容性問題：不同設備和系統版本的兼容性問題。
- 性能損耗：可能會對應用程序性能產生影響。
- 安全性風險：需要確保補丁文件的安全性。
常見熱修復框架對比
- Tinker：支持動態下發代碼、So庫以及資源，但需要重啟應用。
- Sophix：性能消耗低，支持即時生效，但對代碼無侵入，免費閾值的支持更好。
- Robust：實時生效，不需要重新啟動，高兼容性，但代碼是侵入式的。
通過了解熱修復技術的原理、優缺點以及不同框架的對比，開發者可以根據項目需求選擇合適的熱修復方案。
